K32W061 Serie HF-System auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
Betriebsfrequenz
Maximale Datenrate
Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Datenblatt
937Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1'000

BLE 5.0, Zigbee ,Thread ARM Cortex M4 2.4 GHz 2 Mbps 11 dBm - 100 dBm 1.9 V 3.6 V 4.3 mA 20.3 mA 640 kB - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'450
Mult.: 2'450
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
: 4'000
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Reel