HybridPACK Diskrete Halbleitermodule

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Technologie
Vf - Durchlassspannung
Vgs - Gate-Source-Spannung
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Infineon Technologies FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Module SiC 4.56 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies FS01M5R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Module SiC 4.46 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 185 C Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Si G2 Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC G2 Tray
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Si G2 Tray