HybridPACK Serie Diskrete Halbleiter

Arten von diskreten Halbleitern
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Menge RoHS Produkt-Typ
Technologie
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies FS01M3R08A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies FS02MR08A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS03M1R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS520R12A8P1BHPSA1
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

IGBT Modules Si Press Fit