1065 IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 52
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Anzahl der Zeilen Abstand Montage Kontaktüberzug Serie Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 10 PINS 42Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PROGRAM HEADER/COVER 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Tin 680
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PROGRAM HEADER/COVER 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Tin 680
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER COVERS 10 PIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 10 PINS TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 10 PINS GOLD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 10 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Preci-dip IC u. Komponentensockel Nicht auf Lager
Min.: 96
Mult.: 8

Tube
Mill-Max 162-10-656-30-180000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 56 PIN SHRINK DIP HDR SOLDER TAIL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 10

0162 Tube
Mill-Max 162-10-652-00-180000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 52 PIN SHRINK DIP HDR SOLDER TAIL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 11

0162 Tube
Mill-Max 162-10-656-00-180000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 56 PIN SHRINK DIP HDR SOLDER TAIL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 10

0162 Tube
Preci-dip IC u. Komponentensockel Nicht auf Lager
Min.: 104
Mult.: 8

Tube
Mill-Max 162-10-650-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 160-10-650-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P DIP SLOTTED HDR SOLDER TAIL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0160 Tube