104 Serie Steckverbinder

Arten von Steckverbindern

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HUBER+SUHNER HF Test-Kabel MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, SMA (male), SMA (male), 50 Ohm, 18 GHz, 1000mm 148Auf Lager
Min.: 1
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HUBER+SUHNER HF Test-Kabel MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, SMA (male), SMA (male), 50 Ohm, 18 GHz, 2000mm 244Auf Lager
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
HUBER+SUHNER HF Test-Kabel MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, SMA (male), SMA (male), 50 Ohm, 18 GHz, 500mm 146Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
HUBER+SUHNER HF Test-Kabel MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, SMA (male), SMA (male), 50 Ohm, 18 GHz, 1500mm 50Auf Lager
26Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
HUBER+SUHNER HF Test-Kabel MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, N (male), N (male), 50 Ohm, 18 GHz, 1000mm 24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
HUBER+SUHNER RF-Leitungssätze MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, SMA (male), N (male), 50 Ohm, 18 GHz, 2000mm
11Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
HUBER+SUHNER HF Test-Kabel MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, N (male), N (male), 50 Ohm, 18 GHz, 1500mm
5Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
HUBER+SUHNER RF-Leitungssätze
11Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
HUBER+SUHNER RF-Leitungssätze MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, SMA (male), N (male), 50 Ohm, 18 GHz, 1000mm
Min.: 1
Mult.: 1
HUBER+SUHNER RF-Leitungssätze MICROWAVE TEST ASSEMBLIES, 3.5mm (male), 3.5mm (male), 50 Ohm, 18 GHz, 500mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Mill-Max 104-11-210-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 80
Mult.: 40

Mill-Max 104-11-210-41-780000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 80
Mult.: 40

Mill-Max 104-11-304-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 102

Mill-Max 104-11-304-41-780000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 102

Mill-Max 104-11-306-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 67
Mult.: 67

Mill-Max 104-11-306-41-780000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 67
Mult.: 67

Mill-Max 104-11-308-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 50

Mill-Max 104-11-308-41-780000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 50

Mill-Max 104-11-310-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 80
Mult.: 40

Mill-Max 104-11-310-41-780000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 80
Mult.: 40

Mill-Max 104-11-314-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 28

Mill-Max 104-11-314-41-780000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 28

Mill-Max 104-11-316-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 25

Mill-Max 104-11-316-41-780000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 25

Mill-Max 104-11-318-41-770000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 66
Mult.: 22