NXP Semiconductors i.MX 91 Applikationen Prozessoren

Die Applikationsprozessoren i.MX 91 von NXP Semiconductors ermöglichen eine schnelle Entwicklung von Linux®-basierten Edge-Geräten wie Smart-Home-Controllern, vernetzten Haushaltsgeräten, Home-Entertainment-Systemen sowie industriellen und medizinischen Plattformen.

Die i.MX 91 SoC-Lösungen sind leistungsstarke, kostengünstige und sichere Lösungen, die sich an aktualisierte Protokolle oder aufkommende Standards anpassen lassen, sobald diese eingeführt werden. Die in den i.MX 91 SoCs integrierte EdgeLock® Secure Enclave bietet Sicherheitsfunktionen wie Lebenszyklusmanagement, Manipulationserkennung, sicheres Booten und einen vereinfachten Zertifizierungspfad.

Der i.MX 91 verfügt über einen Arm® Cortex®-A55 mit einer Taktrate von bis zu 1,4 GHz, unterstützt modernen LPDDR4-Speicher für eine längere Lebensdauer der Plattform, zwei Gigabit-Ethernet- und zwei USB-Anschlüsse sowie eine Vielzahl von Peripheriegeräten für den medizinischen, industriellen und privaten IoT-Markt.

Die Bauteile sind Teil des EdgeVerse™-Portfolios intelligenter Edge-Lösungen, werden mit Verbraucher/Industrie-Qualifikationen angeboten und werden durch das Produktlebensdauerprogramm von NXP unterstützt.

Merkmale

  • Applikationsprozessor
    • Ein Arm Cortex-A55 mit bis zu 1,4 GHz, 256 KB L2-Cache
    • ARM v8.2 vollständig 64-Bit-fähig
  • Audio
    • Bis zu drei SAI (ein 2-spuriger, zwei 1-spurige) / vier I2S TDM (32 Bit bei 384 kHz)
    • 8-Kanal-PDM-Mikrofoneingang
    • Stereo mittlerer Qualität
    • eARC SPDIF Audio
  • Konnektivität
    • Bis zu zwei USB 2.0 Typ C mit PHY (Dual-Modus-fähig)
    • Bis zu zwei GB Ethernet (eines mit TSN)
    • Zwei CAN-FD
    • Acht UART, acht I2C, acht SPI und zwei I3C
    • Ein 4-Kanal-12-Bit-ADC
    • Bis zu zwei 32-Pin FlexIO-Schnittstellen
  • Kamera/Display
    • 8-Bit-Parallelschnittstelle für Kamera
    • 24 Bit pro Pixel (BPP) RGB-Parallelschnittstelle für Display
  • Externer Speicher
    • Bis zu 2,4 GT/s x16 LPDDR4 (Inline-ECC)
    • Drei SD 3.0/SDIO3.0/eMMC5.1
    • Ein Octal SPI, einschließlich Unterstützung für SPI NOR- und SPI NAND-Speicher
  • 384 KB embedded SRAM (ECC) interner Speicher
  • Edgelock Secure Enclave Sicherheitssubsystem mit kryptografischen Beschleunigern
  • Betriebssystem: Linux®, Zephyr RTOS, Green Hills und QNX
  • Geeignet für Verbraucheranwendungen (Tj= 0 °C bis +95 °C) und industrielle Anwendungen (-40 °C bis +105 °C) mit folgenden Gehäuseoptionen
    • 11 mm x 11 mm FCCSP, 0,5 mm Raster, unbestückt (pin-kompatibel mit i.MX 93 11x11)
    • 9 mm x 9 mm FCCSP, 0,5 mm Raster, unbestückt (pin-kompatibel mit i.MX 93 9x9)
  • Von NXP mitentwickelte Plattformelemente
    • PF9453 Power Management IC (PMIC) (in Entwicklung); i.MX 91 ist kompatibel mit i.MX 93 PMIC PF9451A
    • Drahtlose Anschlussfähigkeit – IW611/IW612 für Wi-Fi 6/BLE 5.2; und mehr
    • Verbesserte Sicherheit – Unterstützung für Lösungen, die die Common Criteria EAL6+ erfüllen, mit zusätzlichem EdgeLock SE05x-Sicherheitselement und EdgeLock A5000-Sicherheitsauthentifikator

Applikationen

  • Industrieapplikationen
    • Klimaanlage (AC)
    • Gebäudesicherheit
    • Gebäudesicherheit
    • Leistungsschalter
    • Energiemessung
    • EV-Ladestationen
    • Wärmemessung
    • Industrie-HMI
    • Drucken/Scannen
    • Smarte Beleuchtung
    • Intelligente Steckdosen und Lichtschalter
    • Solare Energieerzeugung durch Photovoltaik (PV)
    • Vision, fortschrittliche Sensorik und Verarbeitungsboards
    • Vitalzeichenüberwachung
  • Mobileapplikationen
    • Hearables
    • Smart-Uhren
  • Smart Cities
    • Flottenmanagement
    • Bestands- und Lieferkettenmanagement
    • Transport Ticketing
  • Smart Homes
    • Home-Bedienfelder
    • Haussicherheit und -überwachung
    • Energieanzeigen für zu Hause
    • Große Haushaltsgeräte
    • Matter Regler/Bauteile
    • Haushaltsgeräte
    • Set-Top-Boxen
    • Kleine und mittlere Haushaltsgeräte
    • Soundbars
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Blockdiagramm

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Plattformskalierbarkeit

NXP Semiconductors i.MX 91 Applikationen Prozessoren
Veröffentlichungsdatum: 2023-06-07 | Aktualisiert: 2026-02-19