3M PIM-Reduktionskit 1300
Das 3M™ PIM Reduction Kit 1300 ist eine All-in-One-Lösung zur Minderung von konduktivem PIM, die dabei helfen kann, das konduktive PIM zu reduzieren, ohne die Kosten, den Arbeitsaufwand oder die störenden Ausfallzeiten erheblich zu erhöhen. Dieses Kit erfordert weniger Installationsschritte als das 3M PIM Reduction Kit 1000, was den Installationsprozess vereinfacht und beschleunigt. Diese Kits sind effiziente, sofort einsatzbereite PIM-Schutzlösungen, die vor Problemen mit leitungsgebundener passiver Intermodulation (PIM) schützen und gleichzeitig eine einfachere Installation ohne Ausfallzeiten am Standort ermöglichen. Das 3M™ PIM Reduction Kit 1300 ist ideal für Anwendungen, die wasser- und feuchtigkeitsbeständige Dichtungen erfordern und bietet hervorragenden Widerstand gegen UV-Strahlung und eine Vielzahl von Wetterbedingungen. Darüber hinaus behindert es die Antennenanpassung nicht und trägt zu einem besseren Signal-Rausch-Verhältnis bei, um die höheren Datenraten von 5G-Netzen zu unterstützen.Merkmale
- Effiziente, effektive Lösung für Probleme mit passiver Intermodulation (PIM) in der drahtlosen Netzwerkinfrastruktur
- Sofort einsatzbereite Lösung
- Schützt vor leitungsgebundenen PIM-Interferenzen
- Wasser- und feuchtigkeitsbeständige Abdichtungen
- Beständig gegen UV-Strahlung und eine Vielzahl von Wetterbedingungen
- Benötigt nur ein Wetterschutzband für eine einfache Installation
- Scotch® 130C Ethylen-Propylen-Kautschuk-Band: Bietet elektrischen und mechanischen Schutz durch die Kombination aus einem aggressiven Kunstharz-Kleber und einem selbstvulkanisierenden Ethylen-Propylen-Trägermaterial
- 3M External PIM Absorber 1000, ein Verbundmaterial bestehend aus
- Trägerharz
- Magnetische Füllungen
- Druckempfindlicher Acrylkleber (PSA)
- Aufkleber „Nicht entfernen“, um Techniker darüber zu informieren, dass die Bandschichten während Wartungsarbeiten nicht entfernt werden dürfen.
- Beeinträchtigt nicht die Einstellung der Antenne
Applikationen
- Leitungsgeführte PIM-Abschwächung auf Dächern und Türmen von 5 G-Zellstandorten
Weitere Informationen
Veröffentlichungsdatum: 2023-03-03
| Aktualisiert: 2023-04-06
