3M EMI/RFI-Managementlösungen

Die 3M EMI/RFI-Managementlösungen schützen Systeme vor Elektromoagnetischen Störungen und Hochfrequenzstörungen und gewährleisten eine effiziente und verlässliche Kommunikation. Elektromagnetische Störungen (EMI) – auch bekannt als Hochfrequenzstörungen (RFI) – werden durch elektronische Geräte, Kommunikationssignale, elektromagnetische Frequenzen und statische Elektrizität erzeugt und beeinträchtigen die Leistung elektronischer Bauteile. Diese 3M EMI/RFI-Managementlösungen wurden entwickelt, um das Signal-Rausch-Verhältnis in der Elektronik zu verbessern, die Signalqualität der Antennen zu steigern und sogar Displays für angeschlossene und intelligente Produkte zu erden. Wenn das Rauschniveau höher steigt als die Signalstärke, was zu einem niedrigen Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) führt, kann dies die elektronische Leistung beeinträchtigen und Fehler, Datenverlust, verzögerte oder fehlerhafte Messwerte oder vorübergehende Ausfälle verursachen, die zu kritischen Situationen führen können.

Merkmale

EMI-Absorption
- Absorptionskapazität bis zu 6 GHz mit gezielter Durchlässigkeit
- Die Absorptionsleistung ist von der Dicke abhängig
- Verbesserte Antennenleistung und reduzierte EMI-Störungen
- Mehrere Dickeoptionen für vielfältige Anwendungen
- Auf einem abnehmbaren Trägermaterial geliefert, für einfache Handhabung
- Halogenfrei verfügbare Produkte

EMI-Abschirmung und Erdung
- Leitfähigkeit der XYZ-Achse oder Z-Achse
- Hervorragender elektrischer Widerstand für kleine Kontaktflächen
- Hohe Adhäsion für einen zuverlässigen Kontakt zu verschiedenen Substraten
- Hervorragende Handhabung und Verarbeitbarkeit
- Hervorragende EMI-Abschirmung im Bondlinienspalt
- Mehrere Adhäsions-, Anpassungs- und Flexibilitätsstufen
- Breiter Bereich an Dicken für verschiedene Spaltgrößen

Applikationen

EMI-Abschirmung und Erdung
- Abschirmung des Display-Wraps
- Flexschaltung zur Verbindung von Flexschaltungen
- Abdeckung des Schildes
- Erdung des Sensors
- Display-Chip auf Flex
- Erdung von PCB/Flex/Fahrgestell
- Elektrostatische Entladung (ESD)
- EMI-Abschirmung und Dichtung befestigt
- FPC-Erdung
- Abschirmung der Bondlinienlücke
- PIM-Management

EMI-Absorption
- Kabelummantelung/Kabelbefestigung
- An Geräuschquellen angeschlossen (Spuren, ICs, reflektierende Gehäuseoberflächen)
- An Metalloberflächen angeschlossen (verringern die emittierten EMI-Geräusche)
- Abschirmung der Bondlinienlücke
- An Semicon-Chips/Mikroprozessoren angeschlossen
- Einsetzen zwischen Modul (Abteil)