5111 Wärmeableitungen

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Wakefield Thermal 511-12M
Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x304.8mm
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.45 C/W 304.8 mm 132.33 mm 59.69 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 132.33x304.8mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum Rectangular Fin 0.45 C/W 304.8 mm 132.33 mm 61.21 mm
Phoenix Contact Wärmeableitungen ICE50-R122X67-A1
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks Press Fit Aluminum Channel Cut Fin 2.57 C/W 127.5 mm 67.4 mm 50.1 mm
Phoenix Contact Wärmeableitungen ICE50-R100X67-A1
Datenblatt
9Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks Press Fit Aluminum Channel Cut Fin 2.91 C/W 105 mm 67.4 mm 50.1 mm
Arbor Technology HS-90M0-F2-NT
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat spreader (95*95*11mm) without threaded standoffs only for EmETXe-i90M0-7442EQ Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-90M0-F2-T
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat spreader (95*95*11mm) with threaded standoffs only for EmETXe-i90M0-7442EQ Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-230V-F1-NT
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat Spreader (84*55*11mm) for EmNANO-i230V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-2402-F1-NT R1.1(E SERIES)
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat Spreader (84*55*11mm) w/o THREADED for EmNANO-i2402 (E series CPU) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-2402-F1-T R1.1(E SERIES)
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat Spreader (84*55*11mm) for EmNANO-i2402 (E series CPU) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-230V-F1-T
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat Spreader (84*55*11mm) for EmNANO-i230V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-2402-F1-NT R1.1 (N SERIES)
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat Spreader (84*55*11mm) w/o THREADED for EmNANO-i2402 (N series CPU) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-10M0-F2-T
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat spreader (95*95*11mm) with threaded standoffs for EmETXe-a10M0 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Arbor Technology HS-89U0-F2-NT
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat spreader (95*95*11mm) without threaded standoffs for EmETXe-i89U0 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Spreaders
Arbor Technology HS-88U0-F2-NT
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat spreader (95*95*11mm) without threaded standoffs for EmETXe-i87U2/i88U0 Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Spreaders
Arbor Technology HS-89U0-F2-T
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat spreader (95*95*11mm) with threaded standoffs for EmETXe-i89U0 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Spreaders
Arbor Technology HS-58M0-F2-NT
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat spreader (95*95*11mm) without threaded standoffs for EmETXe-a58M0 Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Spreaders
Arbor Technology HS-58M0-F2-T
Arbor Technology Wärmeableitungen Heat spreader (95*95*11mm) with threaded standoffs for EmETXe-a58M0 Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Spreaders