Tputty 502 Serie Thermische Schnittstellenprodukte

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Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 40 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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19Auf Lager
16Auf Bestellung
Min.: 1
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 4 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.04 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 60 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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22Auf Lager
Min.: 1
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 1.52 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte T PUTTY 502 SILICONE CN02572-8 100CC
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7Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
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Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 80 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 0.08 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502-020 FG2 9" x 9" sheet
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Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 2 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.51 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 500cc bulk
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Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride White - 45 C + 200 C Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 40 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
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Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 4 kVAC White - 45 C + 200 C 1.02 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 50 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 8
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 1.27 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 50 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 60 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 457 mm 457 mm 2.03 mm UL 94 HB Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 70 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 0.5 mm to 5 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 70 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 457 mm 457 mm 1.778 mm UL 94 HB Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 80 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 90 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 90 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.28 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,100 9" x 9"
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.54 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,110 9" x 9"
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.79 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 FG2 120 9" x 9"
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.12 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 130 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 140 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 150 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 160 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 170 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 180 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 180 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 502 Bulk