Wakefield Thermal Kühlung

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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte DeltaPads Thermally Conductive Insulators for TO-220, 0.009", Grey, No Adhesive
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte Greaseless Conductive Kapton Reinforced Insulators for TO-220, 0.006", Grey
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte Greaseless Conductive Kapton Reinforced Insulators for TO-220, 0.006", Grey
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Wakefield Thermal Flüssigkühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Wärmerohre Liquid Cold Plate, Copper Tubing, 152.4x196.9x16.7mm, Single
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Wakefield Thermal Flüssigkühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Wärmerohre Liquid Cold Plate, Copper Tubing, 152.4x139.7x17.5mm, Double
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Thermal Links for Fused Glass Diodes, 12.7x6.4x8.6mm, Aluminum
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Cup Clips for TO-5 Case Style Semiconductors, 2.36mm Tapped Base Depth
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Low Profile Heat Sink, 139.7x38.1x127mm, 6 Mounting Holes
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Low Profile Heat Sink, 139.7x63.5x127mm, 6 Mounting Holes
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x76.2x66.7mm
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink for TO3, 120.7x76.2x66.7mm, (1) TO3 Mounting Hole Pattern
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x140.2x66.7mm
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Performance Heat Sink for 30-100W Metal Power Semis, 120.7x76.2x76.2mm
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Natural Convection Heat Sink for Rectifier/Stud-Mount Diode, 120.7x139.7x114.3mm
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 182.88x152.4mm
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Low Height Heat Sink, 50.8x50.8mm, 14.3mm Height
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, 5" x 5" Square Pad, 0.003" Thick
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-220 Pad, 3 Holes
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 2 Pin
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 8 Pin
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.003" x 1.003", No Hole
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