ATP Electronics Speicher-ICs

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Schnittstellen-Typ
ATP Electronics Speichermodule 16GB Unb Mini-DIMM VLP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 50
Memory Modules 16 GB
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics Speichermodule Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Memory Modules
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1'050
Mult.: 1'050
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1'050
Mult.: 1'050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1'050
Mult.: 1'050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics Solid State Drive - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, 0C to +70C, GPIO Features Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 390
Mult.: 390
Solid State Drives - SSD
ATP Electronics Solid State Drive - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, -40C to +85C, GPIO Features Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 390
Mult.: 390
Solid State Drives - SSD
ATP Electronics Solid State Drive - SSD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
Solid State Drives - SSD