sensors Sensor-Schnittstelle

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz Qualifikation Verpackung
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'880
Mult.: 2'880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI3R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5'000
Mult.: 5'000
: 5'000

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4'730
Mult.: 4'730

SMD/SMT Die Gel Pack
Analog Devices / Maxim Integrated MAX86171ENI+T
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual Channel Photodiode AFE with Multi L Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
: 2'500

SMD/SMT WLP-28 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'800
Mult.: 2'800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 2'587
Mult.: 2'587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2'092
Mult.: 2'092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 2'092
Mult.: 2'092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2'092
Mult.: 2'092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4'347
Mult.: 4'347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 17'000
Mult.: 17'000

SMD/SMT Die Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Conditoner Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
: 2'000

Automotive I2C 16.5 V 8.2 V 7 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SSOP-20 With ESD Protection AEC-Q100 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Conditoner Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
: 2'000

Automotive I2C 16.5 V 8.2 V 7 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT SSOP-20 With ESD Protection AEC-Q100 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16'000
Mult.: 16'000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9'464
Mult.: 9'464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Cold-Junction-Compensated K-Thermocouple-to-Digital Converter (0 C to +128 C) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
: 2'500

Thermocouple to Digital Converter 5.5 V 3 V - 20 C + 85 C SMD/SMT SOIC-Narrow-8 Reel
Silicon Labs Sensor-Schnittstelle Nicht auf Lager
Min.: 2'500
Mult.: 1

3.6 V 1.62 V 4.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT DFN-10 AEC-Q100
Silicon Labs Sensor-Schnittstelle Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
3.6 V 1.62 V 4.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT DFN-10 AEC-Q100