DS25BR101 Serie LVDS-IC-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Anzahl der Treiber
Anzahl der Empfänger
Übertragungsgeschwindigkeit
Eingangsart
Art der Ausgabe
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
Texas Instruments LVDS-IC-Schnittstelle 3.125Gbps LVDS Buffr Trnsmit Pre-Emphasi A 926-DS25BR101TSDNOPB
Datenblatt
53Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100
: 250

LVDS 1 Driver 1 Receiver 3.125 Gb/s LVDS, LVPECL, CML LVDS 3.6 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT WSON-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments LVDS-IC-Schnittstelle 3.125-Gbps LVDS buff er with transmit pr A 926-DS25BR101TSDENPB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

1 Driver 1 Receiver 3.125 Gb/s LVDS, LVPECL, CML LVDS 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT WSON-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments LVDS-IC-Schnittstelle 3.125-Gbps LVDS buff er with transmit pr A 926-DS25BR101TSDENPB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4’500
Mult.: 4’500
: 4’500

1 Driver 1 Receiver 3.125 Gb/s LVDS, LVPECL, CML LVDS 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT WSON-8 Reel