NXP Drahtlos und Integrierte HF-Schaltkreise

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MIFARE DESFire Light, 17 pF, 640 B, 7 Byte UID
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
: 17'500

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT MOA-4
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MIFARE DESFire Light, 640 B, 7 Byte UID, 50 pF, MOA4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
: 17'500

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT MOA-4
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MF3E23A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 24'000
Mult.: 24'000
: 30'000

NFC/RFID Tags & Transponders
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MF3E43A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 24'000
Mult.: 24'000
: 30'000

NFC/RFID Tags & Transponders
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MF3E93A0DA8/01EV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 24'000
Mult.: 24'000
: 30'000

NFC/RFID Tags & Transponders
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder MIFARE /NTAG Frontend
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6'000
Mult.: 6'000
: 6'000

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT HVQFN-32
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder Contactless ReaderIC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6'000
Mult.: 6'000
: 6'000

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT HVQFN-32
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder Contactless ReaderIC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2'450
Mult.: 2'450

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT HVQFN-32
NXP Semiconductors NFC/RFID Tags und Transponder High-performance ISO/IEC 14443 A/B frontend
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6'000
Mult.: 6'000
: 6'000

NFC/RFID Tags & Transponders SMD/SMT HVQFN-32
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1'200
Mult.: 1'200
RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1'200
Mult.: 1'200
RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1'200
Mult.: 1'200
RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1'200
Mult.: 1'200
RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

RF System on a Chip - SoC SOC SMD/SMT
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC BLE Only KW40_512
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2'000

RF System on a Chip - SoC BLE 4.2 Wireless Radio SMD/SMT QFN-48
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RF System on a Chip - SoC BLE SMD/SMT QFN-40
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
: 2'000

RF System on a Chip - SoC BLE SMD/SMT QFN-40