NXP HF-System auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
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Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
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Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Verpackung

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-68 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-88 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-88 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB 0 C + 70 C QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB 0 C + 70 C QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-68 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB 0 C + 70 C QFN-88 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB 0 C + 70 C QFN-88 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-88 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 30 C + 85 C QFN-88 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-88 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Wi-Fi ARM Cortex M4F 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V 128 kB - 40 C + 105 C QFN-88 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3’000
Mult.: 3’000
Rolle: 3’000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
Rolle: 2’000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2’450
Mult.: 2’450
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Tray