Fastron HF-Induktivitäten

Arten von HF-Induktivitäten

Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 9’652
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

270 nH 5 % 280 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

290 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

300 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

310 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

320 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

340 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

350 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 390nH 100 MHz 5% Tol Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

390 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

450 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

510 nH 5 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

560 nH 5 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

620 nH 5 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

750 nH 10 % 180 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

800 nH 10 % 180 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

820 nH 10 % 180 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

910 nH 10 % 180 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

10 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

12 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

15 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

18 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

22 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

27 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

33 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

36 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

39 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200