Fastron HF-Induktivitäten

Arten von HF-Induktivitäten

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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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: 2’500

2.2 uH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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2.4 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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2.7 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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3.3 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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3.6 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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3.9 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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3 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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3.3 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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3.6 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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3.9 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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4.3 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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5.6 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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5.8 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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5.6 uH 10 % 9.5 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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6.8 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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6.8 uH 10 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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8 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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8.2 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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8.2 uH 10 % 60 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Min.: 2’500
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120 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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Min.: 2’500
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130 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 100 MHz 5% Tol Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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180 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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200 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
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240 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
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250 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200