BWCS Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
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4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 2.2 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 2.7 uH 2 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 2.7 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 33 uH 2 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
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: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 33 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 3.3 uH 2 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
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4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 3.3 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 3.9 uH 2 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 3.9 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 4.7 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
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4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 5.6 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 6.8 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Min.: 13'800
Mult.: 600
: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 8.2 uH 2 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 13'800
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: 600

4.95 mm x 3.81 mm x 3.43 mm Unshielded 8.2 uH 5 % - 40 C + 125 C Standard 4.95 mm 3.81 mm 3.43 mm Ceramic BWCS Reel