BWHP Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
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: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 1 nH 5 % 2.3 A 30 mOhms - 40 C + 125 C 18 16 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 20 nH 2 % 780 mA 220 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 20 nH 3 % 780 mA 220 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 20 nH 5 % 780 mA 220 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.5 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 21 nH 2 % 450 mA 360 mOhms - 40 C + 125 C 30 1.7 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
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: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 21 nH 3 % 450 mA 360 mOhms - 40 C + 125 C 30 1.7 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 21 nH 5 % 450 mA 360 mOhms - 40 C + 125 C 30 1.7 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 22 nH 2 % 800 mA 210 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.3 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
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: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 22 nH 3 % 800 mA 210 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.3 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Min.: 24’000
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: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 22 nH 5 % 800 mA 210 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.3 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
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: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 23 nH 2 % 700 mA 210 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Min.: 24’000
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: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 23 nH 3 % 700 mA 210 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Min.: 24’000
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1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 23 nH 5 % 700 mA 210 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 24 nH 2 % 700 mA 260 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 24 nH 3 % 700 mA 260 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Min.: 24’000
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1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 24 nH 5 % 700 mA 260 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 25 nH 2 % 700 mA 310 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 25 nH 3 % 700 mA 310 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 25 nH 5 % 700 mA 310 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 26 nH 2 % 700 mA 275 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Min.: 24’000
Mult.: 4’000
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1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 26 nH 3 % 700 mA 275 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Min.: 24’000
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: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 26 nH 5 % 700 mA 275 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.15 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 27 nH 2 % 450 mA 300 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.2 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 27 nH 3 % 450 mA 300 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.2 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24’000
Mult.: 4’000
: 4’000

1.1 mm x 0.7 mm x 0.65 mm Unshielded 27 nH 5 % 450 mA 300 mOhms - 40 C + 125 C 30 3.2 GHz Standard 1.1 mm 0.7 mm 0.65 mm Ceramic BWHP Reel