KS Terminals Neueste Klemmen

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TE Connectivity HPI-Anschlüsse
TE Connectivity HPI-Anschlüsse
07.08.2025
Vergoldet mit Mittellinien-Rastermaßen 1.0 mm, 1,5 mm, 2.0 mm und 2,5 mm.
Mill-Max Pins & Receptacles
Mill-Max Pins & Receptacles
05.22.2025
Offers a modular interconnect platform engineered for medical, automotive, and industrial sectors.
Mill-Max 809 & 819 Spring-Loaded Cable Assemblies
Mill-Max 809 & 819 Spring-Loaded Cable Assemblies
04.29.2025
Features spring-loaded pins pre-wired with black or red stranded wire.
Molex PowerWize-Steckverbinder 3,40 mm
Molex PowerWize-Steckverbinder 3,40 mm
04.28.2025
Nutzt die Coeur-Sockel-Technologie, um eine Energieeffizienz zu erreichen, die für das Kostenmanagement entscheidend ist.
Amphenol DensiMate™ Zweireihige Steckverbinder 1,25 mm
Amphenol DensiMate™ Zweireihige Steckverbinder 1,25 mm
04.24.2025
Wire-to-Board-Lösungen, die sich ideal für Miniaturapplikationen eignen.
Hirose Electric MT Wasserdichte Leistungs- und Hybrid-Signalsteckverbinder
Hirose Electric MT Wasserdichte Leistungs- und Hybrid-Signalsteckverbinder
03.03.2025
Der Hebelverriegelungsmechanismus verhindert Abdichtungsstörungen und gewährleistet gleichzeitig zuverlässige Verbindungen.
TE Connectivity NTSEAL Abgedichtete wire-to-wire-Steckverbinder
TE Connectivity NTSEAL Abgedichtete wire-to-wire-Steckverbinder
12.27.2024
Kompakter Footprint mit hoher Dichte in 20, 26, 36 oder 48 Positionen und mit dem bewährten Kontaktsystem von DEUTSCH.
TE Connectivity GRACE INERTIA Mehrlast-Steckverbinder
TE Connectivity GRACE INERTIA Mehrlast-Steckverbinder
12.13.2024
Bietet Design -Flexibilität für Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB)-Hersteller.
Phoenix Contact CONNEXIS PCB-Steckverbinder
Phoenix Contact CONNEXIS PCB-Steckverbinder
10.23.2024
Wire-to-Board-Steckverbinder mit Push-in- oder Crimp-Anschluss-Technologie.
TE Connectivity MAG-MATE Anschlüsse für Aluminium-Magnetdraht
TE Connectivity MAG-MATE Anschlüsse für Aluminium-Magnetdraht
10.09.2024
Verfügen über einen doppelten IDC-Steckplatz, der einen hohen Durchsatz beim Anschluss von Aluminium-Magnetdraht ermöglicht.
TE Connectivity HQ-4/4/6 Hybrideinsätze mit CAT 5 Ethernet
TE Connectivity HQ-4/4/6 Hybrideinsätze mit CAT 5 Ethernet
09.30.2024
Bieten Sie hybride Leistungs-, Signal- und Ethernet-Datenübertragungsfunktionen.
HARTING HAN® ORV3-Steckverbinder
HARTING HAN® ORV3-Steckverbinder
08.07.2024
Steckverbinder mit niedrigem Profil, die für den Einsatz in Power-Shelves von Rechenzentren ausgelegt und konzipiert sind.
Amphenol HVLock® Wire-To-Board-Steckverbinder von 4,50 mm
Amphenol HVLock® Wire-To-Board-Steckverbinder von 4,50 mm
07.29.2024
Betriebsspannung 1.200 V mit einer Speicherkapazität von 3 A (alle Kontakte sind mit Strom versorgt) & Drahtstärke 22AWG oder 20AWG.
Samtec URSA® Extrem robustes I/O-System
Samtec URSA® Extrem robustes I/O-System
07.12.2024
Hyperboloid-Kontakt für maximale Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen in einem kleinen Formfaktor.
Amphenol IPC-M-Baureihe Leistungssteckverbinder
Amphenol IPC-M-Baureihe Leistungssteckverbinder
07.11.2024
Robuste Bauweise und verfügt über ein farbkodiertes Gehäusedesign: Grau, Blau und Rot.
Amphenol NanoRF VITA 67,3 Lösungen
Amphenol NanoRF VITA 67,3 Lösungen
06.26.2024
Beinhaltet Kabelsätze, Backplane und Steckkabelkontakte, sowie VITA-Module.
TE Connectivity Kompakte Dichtungsverbindung
TE Connectivity Kompakte Dichtungsverbindung
06.14.2024
Ermöglicht eine robuste Wire-to-Wire-Verbindung mit wasserdichtem IPX7-Schutz gegen nasse Umgebungen.
TE Connectivity Timer-Crimp-Steckverbinder gemäß RAST 2.5 Standard
TE Connectivity Timer-Crimp-Steckverbinder gemäß RAST 2.5 Standard
05.07.2024
Für einfache und zuverlässige Verbindungen für Haushaltsgeräte und Waschmaschinen-Applikationen ausgelegt.
Molex Micro-Fit+PCIe 5.0 Steckverbinder
Molex Micro-Fit+PCIe 5.0 Steckverbinder
05.06.2024
Verfügt über eine vollständige Konformität mit der PCIe CEM 5.0/6.0 Spezifikation und unterstützt AICs bis zu 675 W.
Same Sky Pogo-Pins und PCB-Pins
Same Sky Pogo-Pins und PCB-Pins
04.12.2024
Mit vergoldeten Kontakten für hohe Zuverlässigkeit und in einer großen Auswahl von Optionen erhältlich.
TE Connectivity Direct-to-PCB-Batterieanschlüsse mit hoher Haltbarkeit
TE Connectivity Direct-to-PCB-Batterieanschlüsse mit hoher Haltbarkeit
04.12.2024
LIF-Strom- und signal-Batterieanschlüsse mit geringer Steckkraft, die für eine längere Produktlebensdauer ausgelegt sind.
Molex Nano-Fit BMI-Steckverbinder
Molex Nano-Fit BMI-Steckverbinder
04.04.2024
Vollständig geschützte Stiftleistenanschlüsse in kompakter Größe & Wire-to-Board- sowie Wire-to-Wire-Konfigurationen.
Amphenol FitMate™ Wire-to-Board-Steckverbindersysteme
Amphenol FitMate™ Wire-to-Board-Steckverbindersysteme
03.06.2024
Für Wire-to-Board-Applikationen mit feinem Raster und Geräte, die kompakte und flache Steckverbinder benötigen.
TE Connectivity Gestapelte BESS-Hybrid-Steckverbinder
TE Connectivity Gestapelte BESS-Hybrid-Steckverbinder
02.29.2024
Sind HDC-Steckverbinder (Heavy Duty Connectors, HDC), die sich hervorragend für Applikationen in Batterieenergiespeichersystemen (BESS) eignen.
Molex Squba 3,6 mm Abgedichtete Draht-zu-Draht-Farbsteckverbinder
Molex Squba 3,6 mm Abgedichtete Draht-zu-Draht-Farbsteckverbinder
01.25.2024
Gewährleistet die korrekte Ausrichtung und Verbindung mit farbigen Steckverbinderoptionen.
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