Neueste Runder MIL / spez. Endgehäuse

TE Connectivity NTSEAL Abgedichtete wire-to-wire-Steckverbinder
TE Connectivity NTSEAL Abgedichtete wire-to-wire-Steckverbinder
12.27.2024
Kompakter Footprint mit hoher Dichte in 20, 26, 36 oder 48 Positionen und mit dem bewährten Kontaktsystem von DEUTSCH.
TE Connectivity NTSEAL 26- und 36-Position Steckverbinder
TE Connectivity NTSEAL 26- und 36-Position Steckverbinder
12.27.2024
Sie zeichnen sich durch ein kompaktes Design aus und ermöglicht aufgrund des integrierten Hebels nahtlose Steckvorgänge. 
Amphenol M85049 QPL-Backshells
Amphenol M85049 QPL-Backshells
11.15.2024
Bieten Schutz vor Umwelteinflüssen und Zugentlastung im Anschlussbereich der Steckverbinder.
Amphenol QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung
Amphenol QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung
02.09.2024
Abschirmung aufgrund des 360° -Kontakts des Geflechts und eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen.
Amphenol QPL Bandlock-Backshells mit Verbundbeschichtung
Amphenol QPL Bandlock-Backshells mit Verbundbeschichtung
02.07.2024
Eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen und bieten beschichtete und unbeschichtete Optionen.
Amphenol M28840 Schiffstechnik-Steckverbinder
Amphenol M28840 Schiffstechnik-Steckverbinder
02.28.2023
Erfüllen die MIL-DTL-28840-Standards, sind präzisionsbearbeitet und erzielen eine hervorragende mechanische Stoßfestigkeit.
Switchcraft Multi-Con-X Extra Large Backshell
Switchcraft Multi-Con-X Extra Large Backshell
07.21.2022
Extra-large backshell compatible with Mega-Con-X through an included adapter.
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