XBB170 Serie Halbleiterrelais - PCB-Montage

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung
Montageart
Last-Nennstrom
Last-Nennspannung
Relais-Kontaktart
Regelspannungsbereich
Verpackung/Gehäuse
Art der Ausgabe
Eingangsstrom
Länge
Breite
Höhe
Serie
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 100mA Dual-Sing OptoMOS Relay
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 250
Mult.: 50

Tube PCB Mount 100 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) XBB170
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 100mA Dual-Sing OptoMOS Relay
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
: 1'000

Reel PCB Mount 100 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) XBB170
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 100mA Dual-Sing OptoMOS Relay
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 250
Mult.: 50

Tube PCB Mount 100 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) XBB170
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 100mA Dual-Sing OptoMOS Relay
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
: 1'000

Reel PCB Mount 100 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) XBB170
IXYS Integrated Circuits XBB170
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage DPST-NC/NC 8PIN DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 100 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC DIP-8 MOSFET 50 mA XBB170