2460 IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 8
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Anzahl der Zeilen Typ Abstand Montage Kontaktüberzug Zeilenabstand Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD 64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 24 PINS COINED CONTACT 15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P FORK DIP HDR 188Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 24 PINS COINED CONTACT 16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT 3'473Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT 2'901Auf Lager
3'219Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 40P DIP TIN PCB 510Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube
Mill-Max 464-10-246-00-580000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD PIN HEADER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

0464 Bulk