5111 IC u. Komponentensockel

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Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE SOCKETS 2 PINS GOLD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Position 1 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 0511
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 10

315 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

315 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 18Auf Lager
25Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN 40Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics 84-505-111
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 84 Position PLCC-to-PGA JEDEC Type 1.27 mm Pitch Adapter 2.54 mm Solder Pin Gold
Aries Electronics 32-6511-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 32 PINS TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Standard DIP Socket with Solder Tail Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics 20-3511-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 20 PINS TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket with Solder Tail Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics 14-3511-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 14 PINS TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Mill-Max 0461-3-15-15-11-14-04-0
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000

Socket Pins 11 Position Solder Lug Gold 0461 Bulk
Mill-Max 851-11-045-40-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

0851 Bulk