5110 IC u. Komponentensockel

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Anzahl der Zeilen Typ Abstand Montage Kontaktüberzug Zeilenabstand Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN TIN CONT 162Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT 30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P TIN PIN GLD CONT 91Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P TIN PIN TIN CONT 1’057Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET 165Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P TIN PIN TIN CONT 841Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P TIN PIN GLD CONT 159Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P TIN PIN TIN CONT 708Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P TIN PIN GLD CONT 518Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P TIN PIN GLD CONT 233Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P TIN PIN GLD CONT 188Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT 36Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P TIN PIN GLD CONT 108Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 64 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PLCC-to-PGA Adaptor for JEDEC Type 0.050 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 56
Mult.: 56

Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 42 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Tin X55X
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 100 PIN PLCC, 1.27MM PITCH PCB LAYOUTS

PLCC Sockets 100 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 36 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position Tin X55X
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 42 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Tin X55X