5111 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 10 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 28 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

28 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRPLNE BRAKAWAY SIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 16 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

16 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 16 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

16 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 22 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 20 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

20 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 40
Mult.: 8

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P IC SKT GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE SOCKETS 40 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 1 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE SOCKETS 09 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

9 Position 1 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 8 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 8 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOLDER TAIL 16 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 23
Mult.: 23

16 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE SOCKETS 30 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 Position 1 Row 2.54 mm Solder Tail Tin 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 36 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 40
Mult.: 8

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 24
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Gold X55X
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 112 PIN QFP 0.65MM
Datenblatt

SMD/SMT IC51
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 51
Mult.: 3

315 Tube
Preci-dip 517-83-304-14-051111
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 28
Mult.: 14

Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

315 Bulk