TE Connectivity IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 234
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 COVER HSG 26P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 100PCOVER HSG AMPLIMITE 050
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 6'000
Mult.: 6'000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MOD 2 PINHDR 1X11P. SPRG PROBE 12 POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 3'248
Mult.: 3'248

Tube
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H SN SER-5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10'000
Mult.: 10'000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20'000
Mult.: 20'000

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR SN SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10'000
Mult.: 10'000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10'000
Mult.: 10'000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20'000
Mult.: 20'000

DIP / SIP Sockets 1 Position Discrete Solder Gold Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1'920
Mult.: 1'920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 E2A CARRIER ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3'840
Mult.: 3'840

Connector Hardware Carrier Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 E2B CARRIER ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3'840
Mult.: 3'840

Connector Hardware Carrier Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 10 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5'760
Mult.: 5'760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5'400
Mult.: 5'400
Rolle: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5'400
Mult.: 5'400
Rolle: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/KO AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20'000
Mult.: 20'000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20'000
Mult.: 20'000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20'000
Mult.: 20'000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 322-HCS5P3-300LF= REELED LF HOL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 5'000
Socket Pins 1 Position Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel CLOSED BOTTOM GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 50'000
Mult.: 50'000

Various Socket Types 1 Position 1 Row Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel REUSABLE SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 50'000
Mult.: 50'000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 031-085-002=TAB 2.8X
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 60'000
Mult.: 5'000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET,MIN-SPR W/KO SN-AU S-1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20'000
Mult.: 20'000

Spring Sockets Press Fit Gold Bulk