Aries Electronics 501 Serie IC u. Komponentensockel

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Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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8 Position 1 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN IC SOCKET
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 2.54 mm Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P .2SP W/W DIP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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2.54 mm Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 10P WIRE WRAP SKTGLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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DIP / SIP Sockets 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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16 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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16 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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16 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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16 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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18 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501