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203143-1351

Name: Molex 203143-1351
Brand: Molex
SKU: 538-203143-1351
Price: 15.87 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203143-1351

Herst.- Nr.:

203143-1351

Herst.:

Molex

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder QSFP-DD 1x1 SF OT 0RL NET FIN HS

Datenblatt:

203143-1351 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 13.64	CHF 1'364.00
	CHF 13.38	CHF 3'345.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Cages
Montageart:	Through Hole
Montage:	Press Fit
Montagewinkel:	Horizontal
Serie:	203143
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Gehäusematerial:	Stainless Steel
Anzahl der Ports:	1 Port
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Verpackung ab Werk:	384
Unterkategorie:	I/O Connectors
Handelsname:	QSFP-DD
Typ:	QSFP-DD
Artikel # Aliases:	2031431351 02031431351
Gewicht pro Stück:	17.750 g

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Datenblatt

203143-1351 Datenblatt (PDF)

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RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
USHTS:: 8538908180
ECCN:: EAR99

5G-Technologie

Molex 5G-Technologie umfasst optische, Kupfer- und HF-Konnektivität, FPGA-Lösungen und Signalqualitätstechnik. Die 5G-Technologie von Molex ermöglicht 5G-Netzwerke und lieferte eine höhere Bandbreite für höhere Datenraten bei geringerer Latenz.

QSFP-DD Verbindungssystem & Kabelsätze

Das QSFP-DD (Double Density) Verbindungssystem und Kabelsätze von Molex verfügt über eine achtspurige elektrische Schnittstelle, die bis zu 28 GBit/s NRZ oder 56 GBit/s PAM-4 und insgesamt bis zu 200 GBit/s oder 400 GBit/s überträgt. Das QSFP-DD bietet den gleichen Footprint wie QSFP-Verbindungen, wodurch sie rückwärtskompatibel sind. Die doppelte Dichte (Double Density) besteht aus einer erweiterten Paddle-Card (Anschlussleiterplatte) mit zwei Hochgeschwindigkeits-Reihen. Das QSFP-DD erfüllt die Spezifikationen gemäß IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0. Dadurch können diese Steckverbinder und Kabelsätze in zahlreichen Technologien und Applikationen eingesetzt werden. Die Baureihe umfasst EMI-Käfige aus Blech (Edelstahl) mit erhöhter Robustheit und Kabelkonfektionen in Längen von 500 mm bis 2,5 m.