5102 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50MODII 2PC HDR DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 18P 22-20
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU 22 AWG to 20 AWG - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED RA SNGL 10 with standoffs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’296
Mult.: 1’296

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.1 mm (0.24 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 12P 22-20
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU 22 AWG to 20 AWG - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 8P 26-22AWG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 20P 30-26
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 720
Mult.: 720

Wire Housings Receptacle Housing 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU 30 AWG to 26 AWG - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 80 2 PC HDR DR SHRD .100
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 320
Mult.: 320

Headers Shrouded 80 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 10P 30-26
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 3’500
Mult.: 3’500

Wire Housings Receptacle Housing 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 14P 30-26
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2’040
Mult.: 2’040

Wire Housings Receptacle Housing 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU Wire-to-Board 30 AWG to 26 AWG - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2POS,TAB1.2X0.6,HDR ASSY,180DEG,SLDR
Datenblatt
333Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position PCB Mount Solder Pin Straight Gold - 40 C + 125 C


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50 POS HDR 30AU R/A W/OUT LATCHES
Datenblatt
232Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.79 mm (0.11 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X05P R/A T/H
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR RA .100 12P 15AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1’456
Mult.: 1’456

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 1X07P R/A T/H
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’800
Mult.: 1’800

Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.1 mm (0.24 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 8P 30-26AWG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 310
Mult.: 310

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED RA DUAL 16 detent windows
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1’456
Mult.: 1’456

Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board, Wire-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 80 MODII 2PC HDR DR SHRD A/PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 320
Mult.: 320

Headers Shrouded 80 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Press Fit Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.08 mm (0.2 in) 6.35 mm (0.25 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 14P 26-22
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 12 MODII 2PC HDR DR SHRD APIN ROHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 18 MODII HDR DRST SHROUDED .100
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1’344
Mult.: 1’344

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 11 MODII HDR SRRA SHRD LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’224
Mult.: 1’224

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.1 mm (0.24 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 11 MODII HDR SRST SHRD LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’224
Mult.: 1’224

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 1X12P VRT T/H
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’152
Mult.: 1’152

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 14P 22-20
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 170
Mult.: 170

Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU 22 AWG to 20 AWG - 65 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 60 POS HDR 15AU R/A W/OUT LATCHES
Datenblatt
240Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.79 mm (0.11 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray