Molex D-Sub-Endgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Gehäusegröße
Kabeleintrittswinkel
Anzahl der Kabeleingänge
Gehäusematerial
Gehäusebeschichtung
Anzahl der Positionen
IP-Schutzklassen
Verpackung
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 4 Row NIC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 100 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 4 Row NIC
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 100 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 4 Row NIC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 100 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell Straight 1 Entry Aluminum Nickel 21 Position
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Micro-D, Metal, Board Mount, Right Angle Receptacle, Compressed Footprint
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Metal
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 15 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 21 Straight 1 Entry Aluminum Nickel 21 Position
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 25 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 37 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel 25 Position
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse EMI/RFI Backshell
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Aluminum 15 Position
Molex D-Sub-Endgehäuse FCT Metal Backshell for D-Sub Connector Shell Size 1 Straight Cable Outlet Large Inner Chamber
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Molex / FCT D-Sub-Endgehäuse FCT HOOD S2 0 DEG MTL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1


Molex D-Sub-Endgehäuse FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 9 CKT 45 DEG
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Molex D-Sub-Endgehäuse FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 9 CKT 45 DEG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1