DCCM Serie D-Sub-Steckverbindern

Arten von D-Sub-Steckverbindern
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Menge RoHS Anzahl der Positionen
Montage
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P strght PCB cntct Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P RA PCB cntcts Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P sckt solder cup nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P 18 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
37 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P 36 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
37 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P strght PCB cntct Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
37 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P RA PCB cntcts Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
37 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P 36 clr wire lead Sckt cadmium platin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
37 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P strght PCB cntct Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
37 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P 36 clr wire lead Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
51 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P strght PCB cntct Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
51 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P RA PCB cntcts Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
51 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P 36 clr wire lead Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
51 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P strght PCB cntct Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
51 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P RA PCB cntcts Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
51 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P sckt solder cup nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
51 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 9P 18 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
9 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 9P 36 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
9 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 9 P pin, solder cup cadmium plating
Datenblatt
Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
9 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 9P 36 clr wire lead Sckt cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
9 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 9P strght PCB cntct Sckt cadmium plating
Datenblatt
Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
9 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 9P RA PCB cntcts Sckt cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
9 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 9P socket solder cup cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
9 Position Solder Cup
Cinch DCCM-31P6E518.OB
Cinch D-Sub-Standard-Steckverbinder MICRO 31C PIN 18" RBW
Datenblatt
Nicht auf Lager