CDR Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Montage
Montagewinkel
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Kontaktüberzug
Serie
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 8POS .1" SIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 8POS .1" SINGLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 8POS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH GOLD 9OS .1" SINGLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 9OS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 9OS .1" SINGLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 9OS .1" SINGL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH GOLD 10POS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 10POS .1" SI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 10POS .1" SINGL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 10POS .1" SIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH GOLD 11POS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 11POS .1" SI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 11POS .1" SINGL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 11POS .1" SIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH GOLD 12POS .1" SING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH GOLD 12POS .1" SI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold CDR Wire-to-Board - 40 C + 105 C Bulk
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER RA TH TIN 12POS .1" SINGL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse HEADER VERT TH TIN 12POS .1" SIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin CDR Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk