UHF3-2.000-Y-67

Bivar
749-UHF3-2.000-Y-67
UHF3-2.000-Y-67

Herst.:

Beschreibung:
LED-Lichtleiter Unibody High Flex, IP 67, 3mm Light Pipe Diameter, 2.000 in. Light Pipe Length, Adapter Included

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 568

Lagerbestand:
568 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
3 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 3.14 CHF 3.14
CHF 2.36 CHF 23.60
CHF 1.87 CHF 187.00
CHF 1.77 CHF 885.00
CHF 1.54 CHF 1'540.00
CHF 1.48 CHF 7'400.00
10'000 Kostenvoranschlag

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
BIVAR
Produktkategorie: LED-Lichtleiter
RoHS:  
Flexible Light Pipes
Panel Mount
Vertical
3.6 mm
Round
50.8 mm
Silicone
IP67
UHF
Bulk
Marke: Bivar
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Abmessungen: 2.8 mm x 50.8 mm
Produkt-Typ: LED Light Pipes
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: LED Indication
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
3926909989
ECCN:
EAR99

UHF Series Silicone Flexible Light Pipes

BIVAR Unibody High Flex (UHF) Series Silicone Flexible Light Pipes are IP67-rated light pipes manufactured with clear silicone pipe and lens construction process. These light pipes simplify the design process by providing a one-piece patent pending rib design that seals and protects from ingress. This offers strong panel retention without requiring gasket, nut, and/or washer hardware. The Silicone used in these light pipes provides a broader operating temperature range of -40°C to 200°C. The UHF light pipes are specifically designed for applications that present challenging design requirements like space constraints, pathway impediments, and environmental conditions.