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IT3-300P-22H(03)

Name: Hirose Electric IT3-300P-22H(03)
Brand: Hirose Connector
SKU: 798-IT3-300P-22H03
Price: 64.96 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

798-IT3-300P-22H03

Herst.- Nr.:

IT3-300P-22H(03)

Herst.:

Hirose Connector

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 300P INTERPOSER 22MM HEIGHT

Datenblatt:

IT3-300P-22H(03) Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 64.96	CHF 64.96
	CHF 59.22	CHF 592.20
	CHF 50.80	CHF 1’524.00
	CHF 49.46	CHF 2’967.60
	CHF 48.86	CHF 5’863.20

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Hirose Electric
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Plugs
Anzahl der Positionen:	300 Position
Abstand:	0.875 mm (0.034 in)
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	22 mm
Nennstrom:	1 A
Nennspannung:	50 V
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	IT3
Verpackung:	Tray
Marke:	Hirose Connector
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	MY
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	30
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Artikel # Aliases:	636-0210-2-03

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CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
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ECCN:: EAR99

High Speed Board to Board Connectors

Hirose Electric produces a variety of High-Speed Board to Board Connectors. These High-Speed Board to Board Connectors are ideal for mezzanine applications, coplanar or vertical, with optional ground plates, and a wide range of positions and stacking heights. Hirose Connectors include the FX10, FX11, FX18, and IT3 series connectors.

Medical Solutions

Hirose Electric Medical Solutions include high-performance connectors engineered for precision, durability, and reliability in demanding applications. Products offered include board-to-board, wire-to-board, FPC/FFC, circular, and coaxial connectors with IP67/IP68 sealing to protect against debris, dust, and moisture ingress. Features include EMI shielding, extended mating cycles, and secure locking, ensuring stable interference-free performance. The miniaturized products from Hirose support compact, high-density systems, while hybrid signal/power designs and RoHS/IEC compliance meet the evolving needs of diagnostic imaging, patient monitoring, therapy systems, and wearable medical tech.

IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors

Hirose IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors transmit differential, single-ended, and power through one package. The stackable IT3 series (ranging from 15mm to 40mm) provides reliable connections for today's data rates, including PCIe and XAUI, as well as 10+ Gbps systems. Hirose IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors offer a staggered 1.5mm x 1.75mm ball grid array. Additional features include 100, 200, and 300 contacts (+90% additional grounds), low mating/extracting forces, wide misalignment tolerances for multiple connector use, and excellent reflow solderability. The IT3 system features three basic components: the mating receptacle, the interposer, and the mounting receptacle. The mating and mounting receptacles are reflowed to the PCB, and different height interposer assemblies are selected to achieve the needed height between the PCBs.