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FX11LB-140S-SV(21)

Name: Hirose Electric FX11LB-140S-SV(21)
Brand: Hirose Connector
SKU: 798-FX11LB140SSV21
Price: 5.56 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

798-FX11LB140SSV21

Herst.- Nr.:

FX11LB-140S-SV(21)

Herst.:

Hirose Connector

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder REC 140POS W/O POSTS SMT

Datenblatt:

FX11LB-140S-SV(21) Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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CHF -.--

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Gehäuse:

Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+CHF 7.00)

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	CHF 5.56	CHF 5.56
	CHF 5.28	CHF 52.80
	CHF 4.98	CHF 124.50
	CHF 4.86	CHF 243.00
	CHF 4.62	CHF 462.00
	CHF 4.14	CHF 1'035.00
	CHF 3.82	CHF 1'910.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	CHF 3.24	CHF 3'240.00
	CHF 3.22	CHF 6'440.00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:

FX11LB-140S-SV(22)

Verpackung:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Verfügbarkeit:

Auf Lager

Preis:

CHF 5.73

Min:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Hirose Electric
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	140 Position
Abstand:	0.5 mm (0.02 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Stackhöhe:	2 mm
Nennstrom:	300 mA
Nennspannung:	50 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	FX11
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	Hirose Connector
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	ID
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	FunctionMAX
Artikel # Aliases:	573-0155-8-21
Gewicht pro Stück:	500 mg

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Datenblatt

FX11LB-140S-SV(21) Datenblatt (PDF)

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Catalog Page

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CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

FX11 B2B Connectors with Ground Plate

Hirose FX11 Series B2B Connectors are 0.5mm pitch headers and receptacles with optional ground plates on both sides of the header and receptacle to improve transmission characteristics. Signal and ground are arranged in a ratio of 10:1 with the ground plate SMT connected to the board. The ground stability achieved serves to reduce noise. The FX11 is structured to prevent solder wicking via a solder gap in the contact SMT portion. With a stacking height of either 2mm, 2.5mm, or 3mm, the FX11 series comes in 60, 80, 100, or 120 contact positions, provides additional solder weld strength through metal fittings.

High Speed Board to Board Connectors

Hirose Electric produces a variety of High-Speed Board to Board Connectors. These High-Speed Board to Board Connectors are ideal for mezzanine applications, coplanar or vertical, with optional ground plates, and a wide range of positions and stacking heights. Hirose Connectors include the FX10, FX11, FX18, and IT3 series connectors.

Medical Solutions

Hirose Electric Medical Solutions include high-performance connectors engineered for precision, durability, and reliability in demanding applications. Products offered include board-to-board, wire-to-board, FPC/FFC, circular, and coaxial connectors with IP67/IP68 sealing to protect against debris, dust, and moisture ingress. Features include EMI shielding, extended mating cycles, and secure locking, ensuring stable interference-free performance. The miniaturized products from Hirose support compact, high-density systems, while hybrid signal/power designs and RoHS/IEC compliance meet the evolving needs of diagnostic imaging, patient monitoring, therapy systems, and wearable medical tech.