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F3L150R07W2H3B11BPSA1

Name: Infineon F3L150R07W2H3B11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-F3L150R07W2H3B11
Price: 55.87 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-F3L150R07W2H3B11

Herst.- Nr.:

F3L150R07W2H3B11BPSA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

IGBT-Module EASY

Datenblatt:

F3L150R07W2H3B11BPSA1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	IGBT-Module
Produkt:	IGBT Silicon Modules
Konfiguration:	3-Phase Inverter
Kollektor-Emitterspannung VCEO max.:	650 V
Sättigungsspannung Kollektor-Emitter:	1.68 V
Kollektorgleichstrom bei 25 C:	150 A
Kriechstrom Gate-Emitter:	100 nA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	AU
Produkt-Typ:	IGBT Modules
Serie:	EasyPACK 2B
Verpackung ab Werk:	15
Unterkategorie:	IGBTs
Technologie:	Si
Handelsname:	EasyPACK
Artikel # Aliases:	F3L150R07W2H3_B11 SP001064170

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USHTS:: 8541290065
TARIC:: 8541290000
ECCN:: EAR99

EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 2 B IGBT Leistungsmodule sind eine skalierbare Leistungsmodullösung mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und Pinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen nicht über eine Grundplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. In PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen decken die Infineon EasyPACK 2 B IGBT- Leistungsmodule den gesamten LeistungsBereich von 20 A bis 200 A bei 600V/650V/1200V ab. Diese Module haben außerdem einen Verlustleistungsbereich von 20 mW bis 600 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

650 V 3-Stufen-IGBT-Module

Infineon Technologies 3-Stufen-650-V-IGBT-Module sind EasyPACK™-Module mit Trench-/Fieldstop-Technologie. Diese Module haben ein Design mit niedriger Induktivität, geringe Schaltverluste und eine niedrige V_CE(sat). Die IGBT-Module bieten ein Al₂O₃ -Substrat mit niedrigem thermischen Widerstand, ein kompaktes Design, PressFIT-Kontakttechnologie und eine robuste Montage durch integrierte Montageklemmen. Mögliche Applikationen umfassen Dreistufen-Applikationen, Motorantriebe, Solarapplikationen und USV-Systeme in EasyPACK™-Modulen.