GPHC5.0-0.060-02-0816

Bergquist Company
951-GPHC5.0-6002-816
GPHC5.0-0.060-02-0816

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0, IDH 2195378

Datenblatt:
ECAD Model:
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Bergquist Company
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone
5 W/m-K
5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.524 mm
17.5 psi
UL 94 V-0
HC 5.0 / TGP HC5000
Marke: Bergquist Company
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Bestimmt für: Telecommunications, ASICs/DSPs, Consumer Electronics, Thermal Modules or Heat Sinks
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Größe: 8 in x 16 in
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: GAP PAD
Artikel # Aliases: L8INW16INH0.06 PN0008397 2195378
Gewicht pro Stück: 439 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8541900000
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3919905060
JPHTS:
8542900006
KRHTS:
3919900000
TARIC:
8541900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

Green Energy

Bergquist Company Green Energy products are designed to improve alternative energy conversion and storage, boosting the efficiency of solar power networks. Harnessing power from the sun and other energy sources advances sustainability efforts while increasing the amount and availability of global power, even in places that have limited infrastructure. This green energy product lineup from Bergquist features robust products ideal for solar power inverters, solar power optimizers, industrial battery chargers, and lithium-ion batteries.

Anwendungen für Rechenzentren

Die Anwendungen für Rechenzentren von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die zum Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Überlastungsschutz beitragen. Die Datengeschwindigkeiten und -mengen in Rechenzentren nehmen zu, indem Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsdatenverarbeitung zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation immer heißer werden, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Bergquist Company entwickelt und produziert Produkte für das Wärmemanagement und den Überspannungsschutz auf Bauteilebene, die dazu beitragen, diesen verschärften Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

Router-, Schalter- und Netzwerkanwendungen

Zu den Router-, Schalter- und Netzwerkanwendungen von Bergquist Company gehören Phasenübergangsmaterialien und wärmeleitfähige Klebstoffe, die entwickelt wurden, um Wärme von wärmeempfindlichen Komponenten abzuleiten. Die Verwendung von fortschrittlichen Materialien in Motherboards von Servern und Linecards für Router und Schalter bietet Vorteile wie Skalierung und Kostenreduzierung. Eine kleine Leistungssteigerung bei einer Wiederholung von Tausenden von Malen wirkt sich spürbar auf die Leistung von Routern und Schaltern aus. Thermische Produkte von Bergquist Company unterstützen die ordnungsgemäße Funktion der Bauteile für einen optimalen Betrieb.

Speicherapplikationen

Speicheranwendungen von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die in der Speicherhardware zum Einsatz kommen, um eine höhere Zuverlässigkeit, Stabilität und höhere Übertragungsraten zu gewährleisten. Jeder Steigerung bei Zuverlässigkeit und Leistung senkt die Kosten und erfüllt gleichzeitig die gestiegenen Erwartungen der Benutzer. Die Materialien für das Wärmemanagement von Bergquist Company umfassen eine große Vielfalt von Produktarten, um den Bedürfnissen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden.

Server-Anwendungen

Server-Anwendungen von Bergquist Company umfassen Produkte für das Wärmemanagement, die für eine große Auswahl von Einsatzbereichen ausgelegt sind — von ein paar wenigen Servern in einem Schrank bis hin zu Tausenden in einem Rechenzentrum. Unabhängig von der Anzahl der Server kann sich eine geringfügige Reduzierung der Wärme oder Verbesserung der Leistung der Bauteile erheblich auf den Infrastrukturbetrieb auswirken. Bergquist Company bietet fortschrittliche Materialien für den Einsatz auf der gesamten Leiterplatte, die zur Optimierung der Leistung und des dazugehörigen Netzwerks beitragen.

Industrial Automation

Bergquist Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD®

Bergquist Company TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD® is a silicon-based 5.0 W/m-K high compliance GAP PAD that is non-electrically conductive and highly conformable. The HC5.0 GAP PAD is available in various thicknesses and custom part sizes and features low hardness and modules. The thermal interface is tacky on one side with a clear PET liner with reduced tack on one side and Blue Diamond liner. Bergquist Company TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD is easily reworkable.

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