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ARRAYJ-60035-64P-PCB

Name: onsemi ARRAYJ-60035-64P-PCB
Brand: onsemi
SKU: 863-ARYJ6003564PPCB
Price: 2639.33 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

863-ARYJ6003564PPCB

Herst.- Nr.:

ARRAYJ-60035-64P-PCB

Herst.:

onsemi

Beschreibung:

Fotodioden J-ARRAY 6MM 35U 8X8

Datenblatt:

ARRAYJ-60035-64P-PCB Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	onsemi
Produktkategorie:	Fotodioden
RoHS:
Produkt:	Photodiode Arrays
Montageart:	PCB Mount
Maximum-Wellenlänge:	420 nm
Dunkelstrom:	7.5 uA
Anstiegszeit:	250 ps
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Serie:	ArrayJ
Marke:	onsemi
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Photodiodes
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Optical Detectors & Sensors
Handelsname:	SensL
Gewicht pro Stück:	54.770 g

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ECCN:: EAR99

Silizium-Photomultiplier (SiPMs)

Die Silizium-Photomultiplier (SiPMs) von onsemi zeichnen sich durch eine hohe Verstärkung, schnelles Timing und eine hervorragende PDE mit den praktischen Vorteilen der Solid State Technology (SST) aus. Diese SiPMs bieten einen schnellen Ausgangsanschluss und werden in einem CMOS-Prozess hergestellt. Die SiPMs haben eine einheitliche Durchschlagsspannung von ±250 mV bei allen Sensoren in einer Produktlinie, einen Niedertemperaturkoeffizienten von 21 mV/°C und eine Vorspannung von <30 V. Diese SiPMs sind ideal für den Einsatz in der medizinischen Bildgebung, Gefahren- und Bedrohungsanalyse, 3D-Entfernungsmessung und -Bildgebung sowie in der Hochenergiephysik geeignet.

J-Baureihe Array-SiPM-Sensoren

Die Array-Silizium-Fotomultiplizierer-Sensoren (SiPM) der J-Baureihe von onsemi wurden zur Erstellung von kompakten und skalierbaren Arrays mit hohem Füllfaktor verwendet. Die in einem TSV-Gehäuse untergebrachten Sensoren sind auf PCB-Boards mit minimalem Totraum montiert. Die Array-J-Produkte sind in einer großen Auswahl von Formaten von 3 mm, 4 mm oder 6 mm Pixeln verfügbar. Auf der Rückseite eines jeden Array-J befindet sich entweder einen oder mehrere Mehrfachsteckverbinder oder ein BGA (Ball-Grid-Array). Dies ermöglicht den Zugang zu den einzelnen Pixelstandard-Ausgängen und in einigen Fällen zur Schnellausgabe.