CSD95485RWJ

Texas Instruments
595-CSD95485RWJ
CSD95485RWJ

Herst.:

Beschreibung:
Schaltregler 75A synchronous buck nexFET smart power

Lebenszyklus:
NRND:
Nicht empfohlen für neue Designs.
ECAD Model:
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Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 5.11 CHF 5.11
CHF 3.91 CHF 39.10
CHF 3.62 CHF 90.50
CHF 3.30 CHF 330.00
CHF 3.15 CHF 787.50
CHF 3.04 CHF 1’520.00
CHF 2.98 CHF 2’980.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
CHF 2.88 CHF 7’200.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:
Verpackung:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Verfügbarkeit:
Auf Lager
Preis:
CHF 5.90
Min:
1

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Texas Instruments
Produktkategorie: Schaltregler
RoHS:  
REACH - SVHC:
Buck
1 Output
1.25 MHz
85 %
5.5 V
75 A
- 40 C
+ 125 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Texas Instruments
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TH
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: Switching Controllers
Serie: CSD95485RWJ
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: PMIC - Power Management ICs
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Ausgewählte Attribute: 0

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USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99

CSD95485RWJ NexFET™-Leistungsstufe

Die Texas Instruments CSD95485RWJ NexFET™ -Leistungsstufe hat ein hochoptimiertes Design für den Einsatz in hochleistungsfähigen, hochdichten synchronen Buck-Wandlern. Das Bauelement kombiniert den Treiber-IC und die Leistungs-MOSFETs, um die Schaltfunktion der Leistungsstufe zu vervollständigen. Diese Kombination ermöglicht eine hohe Stromtragfähigkeit, hohe Effizienz und schnelle Schaltgeschwindigkeit in einem kompakten 5 mm × 6 mm Gehäuse. Zusätzlich integriert der CSD95485RWJ von Texas Instruments genaue Strom- und Temperatursensorfunktionen, um das Systemdesign zu vereinfachen und die Genauigkeit zu steigern. Das PCB-Layout wurde angepasst, um die Designzeit zu verkürzen und die Fertigstellung des gesamten Systemdesigns zu vereinfachen.