2000676-7

TE Connectivity
571-2000676-7
2000676-7

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder KEYED GUIDE PIN MACHINED

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TE Connectivity
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Accessories
Guide Pin
MULTI-GIG RT 2-R
Marke: TE Connectivity
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: VITA 46
Gewicht pro Stück: 6.200 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
7318190000
USHTS:
7318190000
JPHTS:
731819000
KRHTS:
7318190000
TARIC:
8538909999
BRHTS:
73181900
ECCN:
EAR99

VITA 46 Steckverbinder

Die VITA 46-Architektur von TE Connectivity findet sich im TE MULTIGIG RT 2-Rückwandsteckverbinder und im TE MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder. Der MULTIGIG RT 2 Modularstecker verfügt über einen geschützten, pinlosen Rückwandsteckverbinder und eine Wafer-basierte Konstruktion anstelle von Pin-Kontakten. Die MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder stellen eine Weiterentwicklung der MULTIGIG RT 2-Steckverbinder dar und sind so konzipiert, dass sie in anspruchsvollen Umgebungen mit hoher Schwingungsbelastung noch mehr Robustheit und Zuverlässigkeit bieten. Die MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder gehen über die VITA 47 Umgebungsleistungsfähigkeit hinaus, um die Anforderungen von VITA 72 zu erfüllen. Diese Baureihe ist auch für VITA 78 SpaceVPX fehlertolerante interoperable Rückwandplatinen und Module spezifiziert.
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VPX-Ökosystem

Das VPX Ökosystem von TE Connectivity bietet Designern ein komplettes Array für Hochgeschwindigkeits-Daten, optische, HF-, Leistungs- und Mezzanine-Konnektivität. Mehr Auswahl bedeutet mehr Flexibilität bei der Erreichung bestimmter Systemarchitekturen mit normenbasierten Lösungen. Das VPX ermöglicht dem Benutzer, die Hochgeschwindigkeits-Signalqualität zu erreichen, die fortgeschrittene Applikationen in robusten, bewährten Steckverbindern erfordern. Das VPX ist eine auf hohe Beanspruchung ausgelegte Lösung für Embedded Computing, die eine hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit in rauen Umgebungsbedingungen bieten soll, wie Luft- und Bodenabwehr und andere militärische Applikationen.
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