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BALF-SPI2-01D3

Name: STMicroelectronics BALF-SPI2-01D3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-BALF-SPI2-01D3
Price: 0.32 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

511-BALF-SPI2-01D3

Herst.- Nr.:

BALF-SPI2-01D3

Herst.:

STMicroelectronics

Beschreibung:

Signalaufbereitung 50 ohms nominal input / conjugate match balun to S2-LP,868 - 930 MHz with inte

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Datenblatt:

BALF-SPI2-01D3 Datenblatt (PDF)

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CHF -.--

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Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+CHF 7.00)

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	CHF 0.324	CHF 0.32
	CHF 0.29	CHF 2.90
	CHF 0.272	CHF 6.80
	CHF 0.264	CHF 26.40
	CHF 0.254	CHF 63.50
	CHF 0.243	CHF 121.50
	CHF 0.233	CHF 233.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
	CHF 0.206	CHF 1'030.00
	CHF 0.195	CHF 1'950.00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	STMicroelectronics
Produktkategorie:	Signalaufbereitung
RoHS:
Produkt-Typ:	Signal Conditioning
Produkt:	Baluns
Frequenz:	868 MHz to 927 MHz
Bandbreite:	868 MHz to 927 MHz
Scheinwiderstand (Impedanz):	50 Ohms
Montage:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	FlipChip-6
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Serie:	BALF-SPI2-01D3
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	STMicroelectronics
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	FR
Einfügungsverlust:	1.7 dB
Einbau/Montage:	Board Mount
Verpackung ab Werk:	5000
Unterkategorie:	Filters
Typ:	Ultra-Miniature Balun
Gewicht pro Stück:	23 mg

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Balun-Transformer

STMicroelectronics Balun-Transformer verwenden das Verfahren von ST zur Integration von hochwertigen passiven HF-Bauelementen auf ein einzelnes Glassubstrat. Für den vollständigen Funktionsumfang können diese Baluns neben symmetrischer/unsymmetrischer Umwandlung auch ein Anpassungsnetzwerk in einen Footprint von weniger als 1 mm² integrieren. Die Baluns sind mit der IDP-Technologie (Integrated Passive Device) von STMicroelectronics auf dem nicht leitfähigen Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung ausgelegt. Diese Baluns enthalten Companion-Chips für die Transceiver von ST und tragen zu einer deutlich reduzierten HF-Komplexität bei und bieten ein optimiertes Link-Budget. Die Balun-Transformer enthalten drei Funktionen: ein Impedanz-Matching, eine Nennimpedanz von 50 Ω und ein Oberwellenfilter.