52437-2471

Molex
538-52437-2471
52437-2471

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder RA SMT ZIF BTTM 24P GOLD

ECAD Model:
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Gehäuse:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 2.43 CHF 2.43
CHF 2.06 CHF 20.60
CHF 1.85 CHF 46.25
CHF 1.76 CHF 176.00
CHF 1.65 CHF 412.50
CHF 1.64 CHF 820.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 1.54 CHF 1’540.00
CHF 1.50 CHF 3’000.00
CHF 1.48 CHF 7’400.00
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Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
24 Position
0.5 mm
SMD/SMT
Right Angle
Bottom Contact
Gold
500 mA
52437
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Nylon
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Handelsname: Easy-On
Nennspannung: 50 V
Artikel # Aliases: 0524372471
Gewicht pro Stück: 315.440 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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