202828-1506

Molex
538-202828-1506
202828-1506

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF

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Preis (CHF)

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Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 67.26 CHF 67.26
CHF 59.98 CHF 599.80
CHF 57.67 CHF 1’441.75
CHF 55.75 CHF 2’787.50
CHF 52.67 CHF 5’267.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 150)
CHF 52.67 CHF 7’900.50
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Molex
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Connectors
404 Position
1.5 mm (0.059 in)
15 Row
Solder
Vertical
2.5 mm
1 A
30 V
- 55 C
+ 105 C
Gold
Copper
Thermoplastic (TP)
202828
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: Mounting Peg
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 150
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Mirror Mezz
Artikel # Aliases: 2028281506 02028281506
Gewicht pro Stück: 3.330 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

5G-Technologie

Molex 5G-Technologie umfasst optische, Kupfer- und HF-Konnektivität, FPGA-Lösungen und Signalqualitätstechnik. Die 5G-Technologie von Molex ermöglicht 5G-Netzwerke und lieferte eine höhere Bandbreite für höhere Datenraten bei geringerer Latenz.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Mirror Mezz-Steckverbinder

Molex Mirror-Mezz-Steckverbinder sind Footprint-kompatible hermaphroditische Steckverbinder mit stapelbarer Steckung. Diese Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 56 GBit/s pro Differentialpaar für Telekommunikation, Netzwerke und weitere Applikationen. Die Mirror-Mezz-Steckverbinder von Molex verfügen über ein angeheftetes BGA-Design (Ball Grid Array) anstelle von umspritzten BGA-Befestigungen. Diese Steckverbinder bieten einen komplex gestalteten Anschlussaufbau mit zahlreichen mechanischen Stärken und modernsten elektrischen Funktionen. Zu den typischen Applikationen gehören Server, Netzwerke, Speicher und Infrastruktur.