Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

A18145-05

Name: Laird Technologies A18145-05
Brand: Laird Technologies
SKU: 739-A18145-05
Price: 20.38 CHF
Availability: OutOfStock

Mouser-Nr.:

739-A18145-05

Herst.- Nr.:

A18145-05

Herst.:

Laird Technologies

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte Tflex RB350, 9x9IN,

Datenblatt:

A18145-05 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Laird Technologies A18145-05

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: Nicht auf Lager

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: Voraussichtlichen Liefertermin anfordern

Menge eingeben:

Minimum: 37 Vielfache: 1

Stückpreis:

CHF -.--

Erw. Preis:

CHF -.--

Vorauss. Zolltarif:

Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 20.38	CHF 754.06
	CHF 20.13	CHF 2’234.43

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Laird Technologies
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Serie:	Tflex RB300
Verpackung:	Bulk
Marke:	Laird Technologies
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	37
Unterkategorie:	Thermal Management

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

A18145-05 Datenblatt (PDF)

USHTS:: 3919905060
ECCN:: EAR99

Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler is an exceptionally soft gap filler pad with thermal conductivity of 1.2W/mK. This thermal conductivity allows low thermal resistances to be achieved at low pressures. Laird Technologies Tflex RB300 gap filler is specially formulated to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. This thermal gap filler is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.