0805AS-R47G-01

Fastron
434-0805AS-R47G-01
0805AS-R47G-01

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD 470nH 100MHz 2% TOL

Datenblatt:
ECAD Model:
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
CHF 0.308 CHF 0.31
CHF 0.26 CHF 2.60
CHF 0.24 CHF 6.00
CHF 0.186 CHF 18.60
CHF 0.176 CHF 44.00
CHF 0.14 CHF 140.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
CHF 0.119 CHF 297.50
CHF 0.111 CHF 555.00
CHF 0.106 CHF 1'060.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Fastron
Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
RoHS:  
Wirewound
0805 (2012 metric)
Unshielded
470 nH
2 %
170 mA
2.5 Ohms
- 40 C
+ 150 C
40
720 MHz
Standard
2.3 mm
1.8 mm
1.6 mm
Ceramic
AEC-Q200
0805AS
Reel
Cut Tape
MouseReel
Anwendung: RF
Marke: Fastron
Gehäuse-Code - Inch: 0805
Gehäuse-Code - mm: 2012
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MY
Montageart: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 100 MHz
Gewicht pro Stück: 10 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
KRHTS:
8504502090
TARIC:
8504500090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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