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ATS-51375K-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-51375K-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-51375K-C1-R0
Price: 12.12 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-51375K-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-51375K-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 37.5x37.5x14.5mm, 61.3mm Fin Tip

Datenblatt:

ATS-51375K-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Snap On
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	maxiFLOW
Thermischer Widerstand:	2.72 C/W
Länge:	37.5 mm
Breite:	37.5 mm
Höhe:	14.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW maxiGRIP
Typ:	Component

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Datenblatt

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Test/Quality Data

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CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.