BALF-NRG-01D3

STMicroelectronics
511-BALF-NRG-01D3
BALF-NRG-01D3

Herst.:

Beschreibung:
Signalaufbereitung 50ohms nominal input / conjugate match balun to BlueNRG transceiver, with inte

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 0.194 CHF 0.19
CHF 0.168 CHF 1.68
CHF 0.156 CHF 3.90
CHF 0.151 CHF 15.10
CHF 0.144 CHF 36.00
CHF 0.14 CHF 70.00
CHF 0.138 CHF 138.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
CHF 0.124 CHF 620.00
CHF 0.122 CHF 1'220.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

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STMicroelectronics
Produktkategorie: Signalaufbereitung
RoHS:  
Signal Conditioning
Baluns
2.4 GHz to 2.5 GHz
2400 MHz to 2500 MHz
50 Ohms
SMD/SMT
FlipChip-4
- 40 C
+ 85 C
BALF-NRG-01D3
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: STMicroelectronics
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: FR
Einfügungsverlust: - 1.1 dB
Einbau/Montage: Board Mount
Verpackung ab Werk: 5000
Unterkategorie: Filters
Typ: Ultraminiature Balun
Gewicht pro Stück: 23 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8504319000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
TARIC:
8542399000
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

BALF-NRG-0xD3 BlueNRG-Balun

STMicroelectronics BALF-NRG-0xD3 BlueNRG-Baluns sind Ultra-Miniatur-Bauteile, die ein Anpassungsnetzwerk und einen Oberwellenfilter integrieren. Das Impedanz-Matching dieser Baluns ist an die BlueNRG-ST-Transceiver angepasst. Die BAL-NRG-0xD3 Baluns sind mit der IDP-Technologie (Integrated Passive Device) von STMicroelectronics auf dem nicht leitfähigen Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung ausgelegt.

Balun-Transformer

STMicroelectronics Balun-Transformer verwenden das Verfahren von ST zur Integration von hochwertigen passiven HF-Bauelementen auf ein einzelnes Glassubstrat. Für den vollständigen Funktionsumfang können diese Baluns neben symmetrischer/unsymmetrischer Umwandlung auch ein Anpassungsnetzwerk in einen Footprint von weniger als 1 mm2 integrieren. Die Baluns sind mit der IDP-Technologie (Integrated Passive Device) von STMicroelectronics auf dem nicht leitfähigen Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung ausgelegt. Diese Baluns enthalten Companion-Chips für die Transceiver von ST und tragen zu einer deutlich reduzierten HF-Komplexität bei und bieten ein optimiertes Link-Budget. Die Balun-Transformer enthalten drei Funktionen: ein Impedanz-Matching, eine Nennimpedanz von 50 Ω und ein Oberwellenfilter.